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天沃科技融资融券信息显示，2023年5月19日融资净偿还33.44万元；融资余额7690.03万元，较前一日下降0.43%。
融资方面，当日融资买入0元，融资偿还33.44万元，融资净偿还33.44万元，连续21日净偿还累计4459.39万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量0股，融券余额0元。融资融券余额合计7690.03万元。
（注：融资净偿还额=融资偿还额-融资买入额，融资偿还额＝直接还款额＋卖券还款额＋融资强制平仓额＋融资正权益调整－融资负权益调整）
天沃科技融资融券交易明细（05-19）
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